发布日期:2022-01-13 查看次数:1845次
各有关单位:
为进一步夯实我国集成电路产业人才基础,引导和鼓励更多青年学生投身集成电路事业发展,在中国电子学会、集成电路产教融合发展联盟的共同倡议下,在上海壁仞智能科技有限公司、北京理工大学教育基金会的支持下,设立“中国电子学会集成电路奖学金”(下称集成电路奖学金),用于向在读期间取得优秀成果的本科生、研究生发放奖学金。
根据工作安排,现启动2021集成电路奖学金推荐工作。有关事项通知如下。
一、基本情况
(一)奖励等级和额度
1. 集成电路奖学金分一等和特等两个等级。特等奖学金每人5万元,一等奖学金每人1.2万元。另设“壁仞专项奖学金”每人1万元。
2. 特等奖学金在获评一等奖学金的人选中评选产生,等级唯一、奖金不叠加。
3.“壁仞专项奖学金”可叠加获得。入选的学生还可获得壁仞公司提供的实习机会,实习时间需持续三个月以上,自奖学金评选结果公布之日起一年内完成;实习期间除享受公司实习补贴外,实习结束后再可获得额外1万元(税前)补助。
(二)名额
根据集成电路奖学金总额安排,奖励总人数不超过100人,其中特等奖学金不超过10人。“壁仞专项奖学金”不超过3人。
二、推荐说明
1.具备学位授予权,并且设立集成电路或相关专业的高等院校具有推荐权。
2.入选新增“集成电路科学与工程”一级学科博士学位授予点的18所高校,可推荐3人;其他院校可推荐2人。
3.中国电子学会理事会、监事会成员,可独立推荐本学院符合条件的学生1人。
4.各单位在推荐前,应在学期内进行校内公示,公示时间不少于5天;个人提名的,由中国电子学会出具公示函,学生所在学校转发公示。公示无异议的证明材料(模板见附件2)与申报材料一起提供。
三、基本申请条件及要求
全日制普通本科二年级及以上的在校生以及在读研究生,符合以下条件:
(一)热爱社会主义祖国,拥护中国共产党的领导。
(二)遵守宪法和法律,遵守学校规章制度。
(三)诚实守信,道德品质优秀。
(四)集成电路奖学金重点鼓励学生创新和科研实践,兼顾全方位素质,包括但不限于思想品德、学习成绩、论文、科研实践等。
(五)已获得上一年度集成电路奖学金的学生,个人学习、科研无重大进展的,原则上不应连续推荐。
(六)以学校为单位统一推荐,不接受超额推荐和个人自荐。不接受同一人多渠道推荐。
四、专业范围
学生所从事的学习、科研工作,属于以下专业范围:
1. 集成电路科学
2. 集成电路制造工艺
3. 集成电路设计与EDA技术
4. 微纳集成系统
5. 集成电路封装与测试
6. 集成电路材料与装备
壁仞专项奖学金:人工智能芯片相关的硬件设计、系统架构及软件和算法等。
五、结果发布与奖学金发放
评审结果在2022年上半年发布,奖学金原则上在结果发布后一个月内发放至学生个人账户。
六、材料报送及要求
学生的主要成果、事迹和所获荣誉等,应为2021年8月31日以前获得,语言表述应严谨、准确,涉及数字的准确到个位数。推荐材料不涉及国家秘密。
(一)在线填报方式
1.推荐单位推荐时需先向学会提交“中国电子学会集成电路奖学金”系统用户申请表(见附件1)。经同意后,可登录中国电子学会科技评价服务系统(http://etst.cie.org.cn),点击“集成电路奖学金”模块在线注册账号并登录填报。
2.已有账号的学校,可使用原有账号密码直接登录。
3.中国电子学会理事会、监事会成员提名请联系通知上的工作人员获取登录方式。
4.系统开放时间:2022年1月17日—3月10日。请按照填写说明在系统开放时间内填报。
5.系统操作和使用手册可在注册页面下载。
(二)纸质材料
1.纸质版推荐材料包括主件和附件。纸质版主件应从系统中生成并打印(包含“中国电子学会集成电路奖学金”水印),附件直接提供,应保证与系统上传文件一致。主件和附件应合订,单双面不限,签字盖章后将原件1套报送中国电子学会。
2.公示无异议证明。
3.纸质材料应在2022年3月14日寄到,逾期不予受理。
七、联系方式
联 系 人:章蓥 荆博 王世江
联系电话:010-68600692 68600699
联系邮箱:etst_ciejl@126.com
联系地址:北京市海淀区玉渊潭南路普惠南里13号楼
附件:
1.附件1-2021中国电子学会集成电路奖学金推荐系统用户申请表.doc
中国电子学会
2022年1月7日
2021中国电子学会科学技术奖公告